6月20日音书，左证市集讨论机构TrendForce集邦接头最新发布的讨论敷陈清楚，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年大众SiC（碳化硅）功率元件市集保捏了强盛成长，前五大SiC功率元件供应商约占系数这个词市集营收的91.9%。

其满意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森好意思（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市集份额为23.6%。紧随后来的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。

关于2024年的碳化硅市集，TrendForce以为，天然来自AI就业器等领域的需求则显赫大增，然则纯电动汽车销量成长速率的彰着放苟且工业需求走弱正在影响碳化硅供应链，展望2024年大众碳化硅功率元件产业营收年景长幅度将较往日几年将显赫缩小。不外，这并不会起义碳化硅厂商们为争夺畴昔市集先机的扩产体恤。

底下芯智讯针对前五大SiC器件厂商及国内的SiC产业的发展情况进行一些梳理：

意法半导体

行为大众最大的车用SiC MOSFET供应商，意法半导体现在正在捏续扩大SiC产能。本年6月初，意法半导体文告将介意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸） SiC制造工场，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装，展望2026年投产，到 2033 年达到满负荷坐褥，满负荷坐褥时每周可坐褥多达 15,000 片晶圆。展望总投资约为 50 亿欧元。意大利政府将在“欧洲芯片法案”框架内提供约 20 亿欧元的支捏。

此外，意法半导体还与三安光电于2023年6月文告，两边拟插足32亿好意思元在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合伙制造工场。缠绵于2025 年第四季度运转坐褥，展望将于 2028年全面落成，将收受意法半导体的碳化硅专利制造工艺技艺，达产后可坐褥8吋碳化硅晶圆10000片/周。同期，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工场行为配套。股权方面，由三安光电全资子公司湖南三安捏股51%，意法半导体（中国）投资有限公司捏股49%。

左证意法半导体的2023年财报清楚，意法半导体2023年全年净营收172.9亿好意思元，其中碳化硅居品营收达到了11.4亿好意思元，比较比2022年增长了60%以上。

在客户互助方面，终止2023年底，意法半导体约有160个design-win花式，散播在100多个客户之中，其中包括了与大众广漠汽车厂商供应条约（包括祯祥、理思等中国车厂）以及与空中客车公司（Airbus）在飞机电气化方面的互助。

值得一提的是，2023年4月，意法半导体文告与采埃孚科技集团公司签署碳化硅器件始终供应条约。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。左证这份始终采购合同条目，意法半导体将为采埃孚供应超越1,000万个碳化硅器件。采埃孚缠绵将这些器件集成到 2025 年量产的新式模块化逆变器架构中，诳骗意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合坐褥线确保完成电驱动客户订单。

左证意法半导体CEO Jean-Marc Chery的展望，意法半导体将在2025年齐全SiC居品营收达20亿好意思元见解，展望到2030年代末，其碳化硅器件的年收入将超越50亿好意思元。

安森好意思

频年来，安森好意思的SiC业务发挥赶快，这主要归功于其车用EliteSiC系列居品。安森好意思位于韩国富川的SiC晶圆厂在2023年依然完成了扩建，并缠绵在2025年完成有关技艺考据后转为8英寸。自完成对GTAT收购后，现在安森好意思的SiC衬底材料自给率已超越50%，跟着里面材料产能的训诫，公司正执政着毛利率达到50%的见解前进。

据了解，现在汽车行业依然是安森好意思公司最大的客户群之一，占安森好意思碳化硅销售额的90%。安森好意思碳化硅器件客户除了好多老牌车厂以外，还包括Vitesco、博格华纳（BorgWarner）和麦格纳、极氪、理思等车厂。

2023年7月，安森好意思还与博格华纳扩大碳化硅方面的策略互助，条约总价值超10亿好意思元。博格华纳缠绵将安森好意思的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。

2023年8月时，安森好意思CEO Hassane El-Khoury在与华尔街的电话会议上示意：“仅在2023年第二季度，安森好意思就签署了价值超越30亿好意思元的新碳化硅 LTSA（始终就业条约）。”

2024年1月，安森好意思还文告与理思汽车(Li Auto)续签始终供货条约。理思汽车将在其下一代800V高压纯电车型中收受安森好意思高性能EliteSiC 1200 V裸芯片，并连接在其畴昔车型中集成安森好意思800万像素高性能图像传感器。

不外，由于客岁底以来，西洋电动汽车市集疲软以及客户库存满盈，安森好意思本年一季度功绩出现了下滑。本年6月中旬，安森好意思文告将在大众裁人约 1,000 东谈主，以精简运营并缩小资本。

即便安森好意思运转了裁人以削减资本，然则其碳化硅产能的延迟脚步依然莫得住手。近日，安森好意思文告将在捷克投资至多 20 亿好意思元，成立一座垂直集成碳化硅工场。

英飞凌

作念为工业及汽车芯片大厂，英飞凌的碳化硅营收也主要开首于工业和汽车市集，其中工业市集占比约一半。相较之下，Infineon的汽车业务发展较为老成，举例近期小米SU7的design win。

早在2018年11月，英飞凌就收购了位于德累斯顿的初创公司Siltectra有限公司取得了其冷切割（Cold Split）技艺，可高效处理晶体材料，并最大次第减少材料损耗。英飞凌随后将冷切割技艺用于切割碳化硅晶圆，使单片晶圆可产出的芯片数目翻倍。

在产能布局方面，英飞凌相对较慢。英飞凌正通过其位于Villach的工场坐褥8英寸碳化硅晶圆，况兼在大幅扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的8英寸碳化硅晶圆厂，但愿将该晶圆厂建成为大众最大的碳化硅晶圆厂。

现在，英飞凌依然完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段成立。英飞凌缠绵于本年8月风雅启用居林Module 3厂区，并于2024年底运转坐褥碳化硅。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元。

值得一提的是，该缠绵得到了英飞凌客户的支捏，取得了高额的订单及预支款。包括汽车和工业应用领域约50亿欧元订单合同以及约10亿欧元的预支款，其中汽车领域客户包括福特、上汽和奇瑞，可再生能源领域客户包括SolarEdge和中国三大光伏和储能系统公司，这标明客户对英飞凌老成发展的信心。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致。

得益于居林的碳化硅工场的庞大产能，英飞凌此前还文告了到2030年末碳化硅居品营收超越70亿欧元、在大众碳化硅市集占据的30%份额的强大见解。

不外，TrendForce示意，相较于其他几家当先的碳化硅IDM厂商，英飞凌少碳化硅晶体材料的里面坐褥才调，因此积极激动多元化供应商体系，以确保供应链沉着。

Wolfspeed

Wolfspeed是电动车用碳化硅芯片的教悔厂商，其客户包括特斯拉、通用、飞奔等。关联词，自客岁下半年以来，跟着西洋电动车销售成长延缓，汽车厂商库存过高，关于其功绩带来了负面影响。这也导致Wolfspeed功率元件业务市占有所下滑。

不外，Wolfspeed仍然是大众最大的碳化硅材料供应商，尽头是汽车级 MOSFET衬底，并在8英寸领域具备先发上风。YOLE数据清楚，Wolfspeed在2023年的碳化硅材料及磊晶材料（外延材料）的市占率鉴识为33%和37%，由于受到其他厂商的产能训诫的影响，市占率与2022年比较有所缩小。不外，跟着Wolfspeed的The JP工场行将投产，有望显赫提高碳化硅材料产能，并激动莫霍克谷工场（MVF）的投产程度，从而助力Wolfspeed的市占率回升。

值得一提的是，2023年7月，日本汽车芯片大厂瑞萨电子与Wolfspeed达成了基于碳化硅的始终供应条约。左证两边的条约，瑞萨电子将委用 20 亿好意思元定金以取得 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应。瑞萨电子将于 2025 年运转碳化硅功率半导体的范围化坐褥，而Wolfspeed供应的高品性碳化硅晶圆将为瑞萨电子的范围化坐褥铺平谈路。

罗姆半导体

行为汽车功率芯片大厂，罗姆半导体频年来也将业务发展重心放到了碳化硅功率半导体上。2023年7月，罗姆在现存的2座6英寸碳化硅晶圆厂的基础上，文告和出光兴产（Idemitsu）旗下太阳能电板坐褥子公司Solar Frontier达成基本条约，在2023年10月取得其太阳能面板制造工场“国富工场（宫崎县国富町）”的钞票（厂房和地皮），将其打酿成8英寸碳化硅功率半导体坐褥据点。

左证缠绵，该8英寸碳化硅功率半导体新工场见解是在2024年末运转坐褥，将成为继宫崎市、福冈县筑后市之后，罗姆的第三座碳化硅功率半导体坐褥据点。

罗姆那时示意，跟着电动汽车市集捏续扩大，带动功率半导体需求加多，因此为了沉着供货给客户，将扩增以碳化硅功率半导体为中心的半导体产能。罗姆展望，新的坐褥基地将在2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。

客户方面，罗姆与Vitesco Technologies、马自达、祯祥汽车等车厂及Tier1建立了始终的互助关联。2023年6月，罗姆还文告德国汽车零件大厂Vitesco Technologies刚毅了碳化硅功率半导体的始终供应伙伴契约，在2024-2030年时辰的走动额将达1,300亿日元以上。

值得一提的是，在2023年6月，国内驱动技艺及电气化处置有缠绵制造商纬湃科技文告与罗姆达成价值超10亿好意思元（到2030年）的始终碳化硅供应互助伙伴关联，从而取得了对高成果碳化硅功率半导体具有策略兴致的重要产能。该始终供应条约是基于2020年两边签署的互助斥地条约。两家客户将在其电动汽车能源总成中收受纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年插足首批量产。

其他国外厂商

除了以上五家碳化硅大厂以外，其他的国外汽车芯片/零部件大厂也在积极的投资碳化硅领域。

2024年4月，德国博世集团（BOSCH）文告收购总部位于好意思国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的要害钞票。TSI半导体在好意思国加州 Roseville 有座 8 吋晶圆厂，职工有 250 东谈主，为定制化 (ASIC) 芯片的专科代工商。TSI罗斯维尔工场坐褥的碳化硅芯片不错为电动汽车提供更长的续航里程，充电速率更快，因此在电动汽车领域的需求将日益增长。

左证博世的说法，市集对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速率增长。收购完成后该厂将与博世位于德国两座晶圆厂成为博世的三大复旧。同期，博世还文告，将再投资15亿好意思元扩大其在好意思国的电动汽车用碳化硅芯片的产能，并缠绵于2026年在其1万闲居英尺的无尘室坐褥8吋碳化硅晶圆。

2023年5月，韩国SK集团也文告，旗下SK powertech位于釜山的新工场终止试运行，将风雅插足批量坐褥，因此SK集团的碳化硅半导体产能将扩大近3倍，展望2026年SK powertech销售额增长将超越5000亿韩元（约合3.74亿好意思元）。

2023年10月，日本汽车零组件大厂Denso和三菱电机（Mitsubishi Electric）就文告，将鉴识投资5亿好意思元，入股好意思国半导体材料、集结及激光供应商Coherent（原名II-VI）的碳化硅 业务子公司Silicon Carbide，鉴识取得 12.5%股权（两家日企所有取得25%股权）。Silicon Carbide主要从事碳化硅晶圆等居品的制造，是于2023年4月从Coherent公司分拆出来成立的碳化硅业务子公司。通过这次的投资，Denso和三菱电机将可齐全6英寸和8英寸碳化硅晶圆的始终沉着采购，进一步强化用来驱动/次第电动车马达的逆变器（inverter）竞争力。

三菱电机那时也指出，该公司常年来向Coherent采购高品性6英寸碳化硅基板，而通过这次的投资，将进一步深入和Coherent之间的互助。今后除了将和Coherent共同研发8英寸碳化硅基板外，该公司投资约1,000亿日圆在熊本县营建可支捏8寸碳化硅晶圆的功率半导体新工场预定在2026年启用。

中国碳化硅产业快速增长，但与头部企业仍差距巨大

中国厂商频年来在碳化硅领域的发展亦然相配的赶快。据SMIA的统计，现在国内从事碳化硅材料讨论坐褥的企业/机构已达100多家，缠绵产能碳化硅衬底900多万片/年。2023年我国碳化硅衬底材料出货89.4万片（折合6英寸），比2022年的30万片增长297.9%，销售收入为36.5亿元，天然同比暴涨221.2%，但与国外厂商仍有一定的差距，比如碳化硅衬底龙头Wolfspeed的2023财年营收为 9.219 亿好意思元（约合东谈主民币66.9亿元）。

。尽头是在碳化硅功率器件营收方面，比如芯联集成展望其2024年碳化硅器件营收将增长至10亿，关联词仅意法半导体一家厂商的2023年的碳化硅营收就达到了11.4亿好意思元（约合东谈主民币82.8亿元）。

具体来看，在碳化硅衬底方面，天科合达、山东天岳、山西烁科、河北同光、广州南砂、晶盛机电等衬底厂商均已齐全批量坐褥（或小批量坐褥）。其中，天科合达客岁底产能臆测已达16万片6英寸碳化硅晶圆，本年将运转坐褥8英寸碳化硅晶圆；山东天岳展望2026年时，产能将达到30万片6英寸晶圆，也将运转坐褥8英寸碳化硅晶圆。

Yole敷陈清楚，在2023年大众导电型碳化硅衬底材料市集占有率名次中，天科合达以18%的市集份额超越好意思国Coherent（16%），跃居大众第二，不外仍低于WolfSpeed的33%。另一家中国企业山东天岳则以14%的市集份额排名第四。

在碳化硅外延方面，东莞天域、瀚天天成、三安光电、河北普兴、中电化合物等国产碳化硅外延片厂商均已齐全量产出货，2023年碳化硅外延片产能达400多万片/年。

碳化硅器件方面，芯联集成、士兰微、积塔半导体、三安半导体、基本半导体、泰科天润、闻泰科技、扬杰科技、燕东微、东微半导等企业碳化硅功率器件/模块营收捏续训诫，国内碳化硅企业市集占有率正快速训诫。

比如，2023年4月下旬，基本半导体车规级碳化硅芯片产线风雅通线。一期年产能为1.8万片晶圆，二期7.2万片晶圆。主要居品为6英寸碳化硅MOSFET及JBS晶圆等，产线达产后每年可保险约50万辆新能源汽车的有关芯片需求。那时基本半导体就文告，其自主研发的汽车级碳化硅功率模块已得益了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。收受自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货超越3000万颗。

芯联集成也已告捷齐全车载主驱逆变用具SiC MOSFET器件和模块的量产，并在2023年齐全了月产出超越5000片的产能。本年1月底，芯联集成文告与蔚来汽车签署了碳化硅模块居品的坐褥供货条约，为蔚来坐褥供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要互助伙伴。

本年5月21日，士兰微文告将与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司士兰集宏增资41.50亿元，并缠绵通过士兰集宏投资120亿元，成立一条以SiC-MOSEFET为主要居品的8英寸碳化硅功率器件芯片制造坐褥线，总产能范围6万片/月。6月18日，士兰集宏的8英寸碳化硅功率器件芯片制造坐褥线花式风雅在厦门市海沧区开工。

小结：

合座而言，碳化硅产业现在正处于一个快速成长和高度竞争的进程当中，各大厂商均在肆意成立碳化硅产能，以便霸占市集份额。比如意法半导体但愿通过训诫产能以齐全到2030年代末其碳化硅器件的年收入超越50亿好意思元的见解。而英飞凌则但愿通过其产能最大的居林碳化硅工场到2030年末齐全碳化硅居品营收超越70亿欧元、在大众碳化硅市集占据的30%份额，以齐全关于意法半导体的反超。而其他的碳化硅厂商也纷纷的转向8英寸碳化硅晶圆厂，以期在畴昔竞争中占据置锥之地。

对此，TrendForce也示意，范围经济比任何其他成分更为重要。当先的IDM厂商纷纷一自新去保守、千里稳的策略姿态，转而积极投资碳化硅延迟缠绵，盼望建立教悔地位。左证统计，终止现在，大众已有超越10家厂商正在投资成立8英寸碳化硅晶圆厂。不错预思，畴昔跟着市集范围不断扩大，碳化硅领域的竞争也将更为浓烈。

剪辑：芯智讯-浪客剑 综合官方网站入口

罗姆半导体意法安森好意思碳化硅发布于：广东省声明：该文不雅点仅代表作家本东谈主，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间就业。